mechanic bga reballing balls 0 2 0 25 0 3 0 4 0 45 0 5 0 55 0 6 0 65 0 76mm bga solder ball for bga reballing stencil

Паяльная паста MECHANIC XG-Z40 является пастообразным веществом, состоящим из мельчайших шариков припоя (ПОС-63) и флюса. Пастообразный припой подходит для поверхностного монтажа и пайки SMD радиокомпонентов и BGA микросхем. XG-Z40 используется без последующей отмывки и обеспечивает высокую эффективность пайки и дозирования при различных внешних условиях и способах нанесения. Состав: олово 63%, свинец 37%, безотмывочный флюс. Размер частиц припоя: 24 - 45 мкм. Объём:10 мл (35 г)Температура начала плавления:180°CТемпература хранения:от 0 до 10°С Тип:безотмывочная. Диапазон вязкости- М = 600-800 10KCPS - H = 800-1000 10KCPSКомплектация. Паяльная паста. Игла и поршень в комплект не входят